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电子散热仿真
虽然产品中使用的电子设备在不断变化和改进，但是确保这些组件正常散热仍是制造优质产品的关键。这些产品的系统级包装比较复杂，工程师在制定设计决策时难以了解产品工作环境。
如果能够看到那些不可见要素（如气流和传热），那么您能设计出怎样与众不同的产品呢？假如可以看到那些不可见要素，那么您也可以更快地做出更明智的决策，并确定最佳产品设计解决方案。
电子散热挑战
Autodesk® CFD 使工程师能够看到产品设计内的那些不可见要素。如果使用此功能来应对电子散热挑战，则可以交付出色的成果。通过可视化和分析产品气流和热条件，可以相应地优化设计。使用 CFD 仿真，可以解决以下方面常见的电子散热挑战：
看到那些不可见要素
了解如何通过 Autodesk CFD 看到那些不可见要素，而不考虑使用哪种 CAD 系统。观看视频，了解如何在设计过程中确定产品气流和热输出，以及如何处理一些最常见的电子散热挑战。
仿真产品
欧特克仿真软件可以帮助您应对电子散热挑战。
使用计算流体动力学模型对设计方案进行比较。
Autodesk Simulation Mechanical
研究有限元分析 (FEA) 和机械运动仿真。
